MediaTek'in Snapdragon 8 Gen 3 rakibi benzersiz bir konfigürasyona ve bol miktarda güce sahip - Dünyadan Güncel Teknoloji Haberleri

MediaTek'in Snapdragon 8 Gen 3 rakibi benzersiz bir konfigürasyona ve bol miktarda güce sahip - Dünyadan Güncel Teknoloji Haberleri
Dimensity 9300 yonga setinin, selefi Dimensity 9200’e kıyasla %15 performans artışı ve güç tüketiminde %40 azalma sağlaması bekleniyor Çipe ilişkin spesifik kıyaslama puanları henüz kamuya açıklanmamış olsa da Digital Chat Station, AnTuTu sürüm 10’da Dimensity 9300’ün yakında duyurulacak olan Snapdragon 8 Gen 3 SoC’nin CPU ve GPU puanlarını geride bıraktığını söylüyor İlk korkunun, aşırı ısınma nedeniyle yanlış alarm olduğu ortaya çıktı iPhone 15 Pro hattının A17 Bionic ile ilgili olmayan bir yazılım sorunu olduğu ortaya çıktı Bugüne kadar üretilen tek 3nm akıllı telefon yonga seti olan A17 Pro’nun, çip iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max’e güç vermesiyle piyasaya sürüldüğünü zaten görmüştük Uygulama işlemcisi pazarının 2024’ün ilk çeyreğinde ne kadar rekabetçi olacağını bir düşünün Tipster Dijital Sohbet İstasyonu yakın zamanda söylentilere konu olan özellikleri Çin sosyal medya sitesi Weibo’da yayınladı ve silikonun bir güç merkezi olma potansiyeli var MediaTek geçen ay bize, Dimensity 9300’ün aşırı ısındığını söyleyen raporların doğru olmadığını ve Samsung’un geçmiş geçmişi sayesinde Exynos 2400 ile ilgili korkuların olduğunu söylemişti Gönderiye göre çip, 1 adet Cortex-X4 prime CPU çekirdeği, 3 adet Cortex-X4 prime CPU çekirdeği ve 4 adet Cortex-A720 performans CPU çekirdeği içerecek TSMC, N4P’nin orijinal N5 5nm sürecine göre %11 performans artışı sağladığını söylüyor Exynos 2400 SoC’den bahsetmişken, on çekirdekli konfigürasyonuyla başlı başına benzersizdir


MediaTek Dimensity 9300 yonga seti, sıra dışı konfigürasyonu sayesinde büyük ilgi görüyor Verimlilik çekirdeği yok Ve gelecek yılın ilk çeyreğinde, Aslanağzı 8 Nesil 3 Galaxy ve Exynos 2400 için (evet, bu çip konuşuluyor) Samsung’un Galaxy S24 amiral gemisi serisine ait bazı ünitelere güç verecek Bu yonga setlerinin hiçbirinde aşırı ısınma sorunu olmadığı sürece telefon fanatikleri mutlu olacaktır Dimensity 9300 SoC, 2023 tamamlanmadan önce Vivo X100 serisini çalıştırıyor olmalı

Dimensity 9300, önümüzdeki ay piyasaya sürülmesi beklenen Vivo X100 serisinde ilk kez görücüye çıkacak Dimensity 9300, aslında optimize edilmiş bir 5nm süreci olan TSMC’nin N4P süreç düğümü üzerine kurulmuştur



telefon-1

Dimensity 9300 SoC’de herhangi bir verimli CPU çekirdeği bulunmayacak

Dimensity 9300’ün üzerine inşa edildiği N4P düğümü, dökümhane tarafından kullanılan ilk 4nm işlemi olan N4’e göre güç verimliliğinde %22’lik bir artış, transistör yoğunluğunda %6’lık bir artış ve %6,6’lık bir performans artışı sağlar GPU, Arm’ın Immortalis G720 MC12’sidir